엠케이전자, 삼성과 TF 꾸려…본딩와이어 銀으로 교체 가격 낮춰
[ 안재광 기자 ] 삼성전자가 ‘갤럭시S5’에 적용하는 부품뿐만 아니라 소재의 ‘거품’도 빼고 합리적 가격의 소재로 대체 중인 것으로 확인됐다.
삼성전자는 본딩와이어 재료를 금에서 은으로 바꾸는 작업을 2012년 말부터 제일모직 엠케이전자 등과 태스크포스 팀을 꾸려 진행해왔다. 본딩와이어는 반도체 조립공정의 핵심 소재다. 리드와 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 굵기는 머리카락의 4분의 1로 얇지만, 강하고 고열도 견뎌내야 한다. 가격은 비싸지만 신호 전달력이 높고 수명이 긴 금(골드)을 재료로 한 ‘골드 본딩와이어’가 많이 쓰인다.
하지만 금으로 만들면 ㎞당 가격이 약 210달러에 달한다. 은을 사용하면 60달러로 만들 수 있다. “정보기술(IT) 기기의 사용 수명이 줄어들고 있어 금을 은으로 대체하는 게 가능하다”는 것이 관련 업계 전문가들의 얘기다.
엠케이전자 입장에서도 금을 재료로 쓰면 매출이 커 보이지만 실속은 없다. 금값이 워낙 비싸기 때문에 매출만 클 뿐 수익은 은으로 만들 때보다 적다. 매출이 늘어나면 ‘대기업’으로 규제를 받을 수도 있다.
은을 재료로 쓴 ‘실버 본딩와이어’는 1년여간의 개발 끝에 작년 하반기 시험생산에 들어갔다. 반도체용 본딩와이어 전문기업 엠케이전자는 작년 말부터 삼성전자에 ‘실버 본딩와이어’를 납품하고 있다. 이 제품은 갤럭시S5 등 삼성전자의 새 스마트폰과 태블릿PC 모델에 적용될 예정이다. 엠케이전자 관계자는 “삼성전자를 포함해 올해 약 15만㎞의 ‘실버 본딩와이어’를 판매할 예정”이라고 말했다.
지난달 25일 사양이 공개된 갤럭시S5는 성능이나 사양뿐만 아니라 가격경쟁력을 중시한 제품으로 평가받고 있다.
안재광 기자 ahnjk@hankyung.com
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