회사 측은 이번 특허에 대해 "특히 연성패널(Flexible panel)의 얼라인 및 본딩공정을 수행하기 위한 패널 본딩 방법 및 장치에 관한 것"이라며 "앞으로 생산될 제품에 활용할 예정"이라고 덧붙였다.
한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com
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