(서울=연합뉴스) 이민영 기자 = 내년 2월 기업인수목적회사(SPAC·스팩) 합병을 통한 코스닥 상장을 추진 중인 사피엔반도체는 14일 연구 개발 투자 등을 통해 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 분야를 선도하겠다는 포부를 밝혔다.
사피엔반도체는 이날 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이런 계획을 공개했다.
2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이에 특화된 DDIC(디스플레이 구동 반도체) 관련 제품 등을 설계하는 기업이다.
회사는 상장을 통해 유입된 자금을 제품 개발, 연구 인력 충원 등에 활용할 예정이다.
이명희 대표는 "이번 합병상장을 통해 유입될 80억원의 자금으로 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장 동력으로 기대하고 있는 차량·군사·전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인(후면기판) 제품 연구개발에 투자할 계획"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로 LED 디스플레이 DDIC 분야 선도 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.
사피엔반도체는 하나머스트7호스팩[372290]과 스팩 소멸 방식으로 합병하며 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩과의 합병 비율은 1:0.1304648이다.
회사는 오는 22일 주주총회에서 합병안을 가결한 후 다음 달 24일 합병 기일을 거쳐 내년 2월 19일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
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