스마트폰 고객사와 제품 인증 중…모바일용 제품부터 공급 예정
초소형 구현해 생산효율 34%↑…데이터 전송속도 50% 빨라져
(서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 최근 업계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다.
SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "양산 시작과 동시에 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다"고 8일 밝혔다.
SK하이닉스는 앞서 지난해 8월 세계 최초로 업계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. 2020년 12월 당시 업계 최고층인 176단 낸드를 개발한 데 이어 1년 7개월 만이다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다.
이 때문에 반도체 업계에서는 적층 기술 경쟁이 가열되고 있다. SK하이닉스는 238단을 개발, 마이크론(232단)과 삼성전자[005930](8세대 V낸드·236단 추정)보다 더 높은 층을 쌓아 올리는 데 성공한 상태다.
SK하이닉스의 238단 낸드는 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34% 높아지는 등 원가 경쟁력이 크게 개선됐다.
데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다.
읽기와 쓰기 성능도 약 20% 개선돼 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있다고 SK하이닉스 측은 전했다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 예정이다.
이후 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.
향후 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1테라비트(Tb) 제품도 선보일 예정이다.
SK하이닉스는 238단 낸드 기반 제품이 하반기 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대하고 있다.
김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 "앞으로도 계속해서 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드(실적 개선)할 수 있도록 하겠다"고 말했다.
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