(서울=연합뉴스) 박원희 기자 = 한국성장금융은 29일 시스템반도체 상생펀드의 2차 하위펀드 조성 사업에 나선다고 밝혔다.
시스템반도체 상생펀드는 시스템반도체 생태계를 강화하고자 지난해 4월 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 공동 출자해 총 800억원 규모로 조성된 펀드다.
여기에 성장사다리펀드가 200억원을 매칭·출자해 총 1천억원 이상의 하위펀드를 만든다. 펀드 자금은 시스템반도체 및 파워반도체 분야에 있는 국내 중소·중견 설계기업에 투자된다.
이번 2차 사업에서도 시스템반도체 상생펀드(모펀드)에서 400억원, 성장사다리펀드에서 100억원을 출자해 최소 500억원 규모로 진행된다.
한국반도체산업협회가 산업·기술 동향 등 자문을 제공해 시스템반도체 상생펀드의 운영을 지원할 예정이다.
한국성장금융은 "멀티 클로징(판매 중단) 시 지연참여수수료율(LAC rate)을 1%로 하향 조정하는 등 민간참여 문턱을 낮추기 위한 방안도 출자사업에 반영했다"며 "반도체 분야 전문 운용사(GP) 및 시장 내 민간 투자기관(LP)의 많은 참여를 바란다"고 밝혔다.
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