삼성전자, 파운드리 업계 최초 32나노 저전력 로직 개발

삼성전자가 11일 파운드리 업계에서는 처음으로 32나노 저전력 HKMG 로직 공정을 개발했습니다. HKMG로직은 공정이 미세화될수록 증가되는 누설 전류를 효과적으로 줄일 수 있는 최첨단 저전력 기술입니다.

삼성전자는 32나노 공정에 HKMG 기술을 적용, 기준 45나노 저전력 공정에 비해 전력을 55%, 소비전력도 30% 감소시켰습니다. 이 기술은 앞으로 스마트폰, 태블릿PC 등 차세대 모바일 기기 개발에 중요한 역할이 기대됩니다.

삼성전자는 “이번 로직 개발로 차세대 전략 사업으로 육성중인 파운드리 사업이 한단계 도약할 수 있는 게기가 마련됐다”고 평가했습니다.