14일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 딥시크는 올해 1월 R1 모델을 공개한 뒤 중국 정부의 권고에 따라 엔비디아 AI 반도체 대신 화웨이의 ‘어센드’ 칩을 사용해 후속작 R2 훈련에 들어갔다.그러나 안정성 저하, 칩 간 연결 속도 지연, 소프트웨어 성능 열세 등 기술적 한계가 지속되면서 결국 훈련은 엔비디아 칩, 추론은 화웨이 칩으로 진행하는 절충안을 택했다.
이로 인해 R2 출시 시점이 당초 5월에서 수개월가량 미뤄졌다. 데이터 라벨링 작업이 예상보다 길어진 것도 지연 요인으로 작용했다.
업계에 따르면 화웨이는 엔지니어를 파견해 지원했으나 성공적인 훈련에 실패했다. 딥시크는 추론 단계에서 어센드 칩을 적용하기 위해 화웨이와의 협력을 이어가고 있다.
딥시크 창업자 량원펑은 내부 회의에서 R2 개발 진척 상황에 만족하지 못한다며 AI 분야의 선도적 위치를 지킬 수 있는 고급 모델을 위해 더 많은 시간을 투자해야 한다고 강조한 것으로 전해졌다. 중국 매체들은 신제품이 이르면 수주 내 공개될 가능성이 있다고 보도했다.
이번 사례는 중국의 AI 칩 국산화 정책이 맞닥뜨린 현실을 보여준다는 평가다. 중국 정부는 최근 화웨이, 캄브리콘 등 자국산 칩 채택을 확대하기 위해 빅테크에 엔비디아 H20 주문 사유를 내라고 요구하는 것으로 알려졌다. 그러나 중국산 칩은 고급 AI 모델 훈련에서 여전히 경쟁력이 부족하다는 지적이 많다.
이런 가운데 엔비디아는 중국에서 판매되는 AI 칩 매출의 15%를 미국 정부에 ‘수출세’로 납부하기로 하는 등 중국 시장을 포기하지 않겠다는 뜻을 분명히 하고 있다.
중국 정부가 기술 격차를 극복할 수 있을 것이라는 전망도 있다. 리트윅 굽타 UC버클리 연구원은 “현재 화웨이로 훈련한 선도 모델은 없지만, 이는 시간문제일 뿐”이라며 “결국 적응해 나갈 것”이라고 내다봤다.
이혜인 기자 hey@hankyung.com
