삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 익명 소식통들을 인용해 7일 보도했다.
통신은 소식통들이 '삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다'고 말했다고 전했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 한다.
엔비디아와 삼성전자 측은 이같은 보도에 아직 입장을 밝히지 않았다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com
