◆ 최근 애널리스트 분석의견- 새로운 기회11월 16일 SK증권의 이동주 애널리스트는 티에프이에 대해 "후공정 종합 테스트 부품 솔루션. 비메모리향 매출 비중은 25% 수준에서 2025 년 50%를 넘어설 것으로 보임. HBM, Adv. PKG 등 시장 개화로 후공정 새로운 영역에서 소켓 시장이 열리고 있음. 전방 고객사에 따른 핵심 vendor 구도도 2024 년부터 명확해질 것으로 보임. 전체 소켓 시장이 커짐과 동시에, 동사도 AI 관련 영역에서 새로운 기회 요인을 창출할 수있을 것으로 기대." 이라고 분석했다.
한경로보뉴스
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