LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업에 뛰어든다고 22일 발표했다. LG이노텍은 이날 이사회를 열고 FC-BGA 생산라인을 짓기 위해 4130억원을 투자한다고 결의했다.
투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적으로 투자를 이어나갈 계획이다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 수요가 이어지는데다 반도체 성능 향상으로 쓰임새가 커지고 있는 품목이다. 하지만 제조할 수 있는 회사가 적어 공급 부족이 계속되고 있다고 회사 측은 설명했다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. 제조 공정이 유사한 통신용 반도체 기판 사업 노하우를 활용해 시장 점유율을 빠르게 높여나가는 게 목표다. LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 분야에서 세계 1위 업체다.
제품을 차별화하기위해 초미세회로 기술, 기판 여러개를 정확하고 고르게 쌓는 기술, 코어층을 없애 부피를 줄이는 기술 등을 FC-BGA 개발에 적용할 계획이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대해 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.
이수빈 기자
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