글로벌 반도체 패키징 전문 기업인 엘비루셈이 기관 투자자들을 대상으로 실시한 수요예측에서 1419대 1의 경쟁률을 기록했다. 공모가는 희망공모가 밴드 최상단인 1만4000원으로 확정됐다.
31일 엘비루셈은 지난 26일과 27일 양일간 기관 투자자들을 대상으로 한 수요예측에서 총 1596개 기관이 참여했다고 공시했다. 기관 투자자들은 전체 공모 물량 600만주 중 75%인 450만주를 가져가게 됐다.
수요예측 참여 기관 중 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망공모가 밴드(1만2000원~1만4000원) 상단 이상으로 공모가를 적어냈다. 엘비루셈 측은 시장상황 등을 고려해 공모가를 1만4000원으로 결정했다. 공모가를 기준으로 한 공모 총액은 840억원, 시가총액은 3444억원이다. 기관투자자들 중 의무보유 확약을 신청한 비중은 4.13%(66건)다.
신현창 엘비루셈 대표는 “많은 기관들이 당사의 비전에 공감해 주시고 수요예측에 적극적으로 참여해 주신 데 대해 감사드린다”며 "상장 이후에도 시장의 긍정적인 변화와 성장 속에서 엘비루셈의 차별화된 기술력으로 글로벌 시장 점유율을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.
엘비루셈은 6월 2~3일 남은 물량인 150만주에 대해 일반 투자자 대상 청약을 받는다. 대표주관사인 한국투자증권이 105만주, 공동 주관사인 KB증권이 45만주에 대해 청약을 진행한다. 6월 11일 상장할 예정이다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업이다. 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 보유하고 있다. OLED의 성장과 더불어 LCD 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하고 있는 중국 시장을 중심으로 글로벌 확장에 집중할 계획이다. 또한 전력반도체 등의 차세대 반도체 패키징 및 부품 시장에 선제적으로 진출해 글로벌 톱(Top)10 패키징 솔루션 기업으로 도약한다는 각오다.
윤아영 기자 youngmoney@hankyung.com
