인텔은 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 자사 개발자포럼(IDF)을 열어 최근 아시아·유럽 시장에 선보인 삼성 갤럭시 알파에탑재된 카테고리6 모뎀 XMM 7260, XMM 7262를 비롯한 일련의 신제품을 발표했다.
이 모뎀은 최대 300Mbps의 데이터 전송을 지원하는 2세대 LTE 플랫폼이다. 스마트폰 제조사에 LTA-A 네트워크를 위한 고성능 및 전력효율 솔루션을 제공한다고 인텔은 설명했다.
인텔 CEO(최고경영자) 브라이언 크르자니크는 IDF 기조연설에서 "주요 성장 분야, 운영체제(OS), 폼팩터를 포괄하는 다양한 제품 포트폴리오와 개발 툴을 통해 하드웨어·소프트웨어 개발자들에게 디자인의 유연성은 물론 새로운 성장을 위한 길을제시하겠다"고 밝혔다.
기조연설 무대에는 델 CEO인 마이클 델도 함께했다.
올해 쇼케이스의 콘텐츠는 PC, 모바일과 데이터센터를 넘어 사물인터넷(IoT),웨어러블 등 새로운 디바이스로 확대됐다.
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