<게시판> 미래기술교육硏, 전기전자부품 소재개발 세미나

▲ 한국미래기술교육연구원은 다음 달 6일 서울 여의도 한국화재보험협회 대강당에서 '전기전자 부품용 첨단 코팅 및 점·접착 소재 개발기술 세미나 - 디스플레이·터치스크린·휴대폰 및 반도체 적용기술'을 개최한다. 관련 사항은 홈페이지(www.kecft.or.kr)를 참조하거나, 전화(02-545-4020)로 문의하면 된다.(서울=연합뉴스)(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>