5G용 기판에 2메탈 COF까지…차별화 제품 공개
LG이노텍이 오는 24일부터 사흘간 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 기판 기술을 소개한다.
국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회인 국제전자회로산업전에는 매년 국내외 250여개 업체가 참가한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달하는 역할을 담당한다.
이번 전시회에서 LG이노텍은 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 3개 분야의 제품을 공개한다.
5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. ▲신호 손실 저감 ▲미세패턴(Fine Pattern) ▲임베디드(Embedded) 등이 주요 기술이다. LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다는 평가를 받고 있다. LG 이노텍 관계자는 "이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다"고 설명했다.
테이프 서브스트레이트 분야는 COF(Chip On Film), 2메탈 COF, 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등을 전시한다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.
패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. ▲RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) ▲미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate) ▲메모리용 박판 등이 대표적이다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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