테스는 SK하이닉스 세미컨덕터 차이나와 26억7800만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 16일 공시했다. 이는 2017년 매출액의 1.0%에 해당하며, 계약기간은 오는 3월5일까지다.
노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com
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테스, 26억 규모 반도체 제조장비 공급계약
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입력 2019-01-16 14:14