전작보다 베젤 얇아져…후면에 지문인식 센서
삼성전자의 전략 스마트폰 '갤럭시S9'이 최대 수준의 내장메모리와 최신 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재할 것으로 예상되면서 나머지 사양에 대한 기대감이 높아지고 있다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 2, 3월쯤 갤럭시S9을 공개할 예정이다. 역대 갤럭시S 시리즈가 갓 개발한 최고 부품들을 적용했던 것을 감안하면 갤럭시S9에도 최근 개발된 기술들이 담길 가능성이 높다.
우선 갤럭시S9의 두뇌역할을 하는 AP는 10나노 2세대 핀펫(3차원 구조 기술) 공정으로 생산하는 퀄컴의 ‘스냅드래곤 845’가 유력하다. 이 경우 전력 효율이 향상돼 같은 배터리 용량으로도 스마트폰을 더 오래 사용할 수 있다. 2세대 핀펫 공정은 1세대에 비해 성능은 10%, 전력 효율은 15% 향상됐다.
삼성전자는 지난해 말 세계 최초로 10나노 1세대 공정을 완성한 뒤 올해 2월 양산한 ‘엑시노스 8895’를 내수용 갤럭시S8에 적용했다. 수출용에는 같은 성능의 퀄컴 ‘스냅드래곤 835’를 탑재했다. 지난해와 올해 최신 AP 양산과 전략 스마트폰 적용 시점이 묘하게 들어맞는다.
내장형 메모리는 역대 스마트폰에서 보지 못했던 512GB가 탑재될 가능성이 높다. 삼성전자는 갤럭시S9에 모바일용 메모리인 512GB eUFS를 채택할 것으로 보인다.
512GB eUFS는 고성능 64단 512Gb V낸드를 8단 적층하고 전용 컨트롤러를 탑재해 하나의 패키지로 만든 제품이다. 기존 48단 256Gb V낸드 기반의 256GB 제품 대비 용량이 2배 늘고 크기는 동일하게 유지됐다.사용자들은 512GB eUFS를 통해 스마트폰에 저장된 5GB의 풀HD 영상을 기존 마이크로SD카드 보다 8배 빠른 6초대에 SSD로 전송할 수 있다. 또한 고품질 사진 연속 촬영이나 듀얼 화면에서의 복잡한 작업을 버퍼링 없이 빠르게 처리할 수 있다.
갤럭시S9의 화면 크기는 5.8인치, S9 플러스가 6.2인치로 알려졌다. 4K 초고화질(UHD) 해상도를 가진 디스플레이를 탑재할 것이라는 전망도 나온다.
갤럭시S9은 전작보다 베젤이 더 얇아질 것으로 예상된다. 최근 아이폰X(텐) 이미지 유출로 유명한 벤야민 게스킨은 트위터에 ‘삼성 갤럭시S9플러스 렌더’라며 사진을 게재했다. 사진 속 갤럭시S9플러스는 전작인 갤럭시S8플러스와 비슷한 디자인을 유지하면서도 화면을 감싸는 테두리가 한층 더 얇아졌다. 또 전작보다 하단 테두리가 얇아지면서 상하 테두리 굵기가 다른 것이 특징이다.
아울러 갤럭시S9플러스도 갤럭시S8플러스처럼 후면에 지문인식 센서가 달릴 것이라는 추측이 나온다. 모바일 신제품 정보로 유명한 중국 웨이보 유저 아이빙유조우는 갤럭시S9플러스 스크린샷을 입수했다며 이를 공개했다. 해당 사진에서는 갤럭시S9플러스 지문인식센서가 갤럭시S8 시리즈처럼 후면 카메라 옆에 달려있다.
충전과 데이터 전송을 위한 단자는 갤럭시S8 시리즈와 같은 USB-C 타입이 사용되며 3.5mm 헤드폰 잭 또한 유지될 것으로 예상된다.
갤럭시S9의 색상은 블랙, 골드, 블루, 바이올렛의 4가지로 나올 것으로 관측된다. 최근 IT 전문 매체 폰 아레나는 "삼성전자가 갤럭시S9 시리즈에 보라색 계열의 바이올렛 컬러를 추가한다"고 보도했다. 이후 다른 시리즈와 마찬가지로 색상이 나중에 추가될 수 있다. 갤럭시S8은 블랙, 그레이, 블루, 실버, 골드 등의 색상으로 출시됐다.
이진욱 한경닷컴 기자 showgun@hankyung.com
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