이규하 NH투자증권 연구원은 "인터플렉스의 주가는 북미 고객사에 납품하는 터치스크린패널(TSP)용 연성회로기판(FPCB) 부품 불량 이슈로 급락했지만 현재는 문제가 해결된 상태"라며 "정상적으로 생산이 재개됐고 잔여 생산라인도 곧 정상화될 것으로 예상된다. 일각에서 제기된 과도한 클레임 비용 및 미승인 업체 사용에 대한 이슈도 사실이 아닌 것으로 파악되면서 주가 반등 기대가 높다"고 말했다.
하지만 향후 관련 제품이나 디스플레이용 FPCB의 점유율이 하락할 가능성은 존재한다고 판단했다. 이 연구원은 "안전성을 높인 새로운 제품 디자인 적용과 품질 검증 수준 향상으로 생산 물량이 단기적으로 감소할 수 있다"며 "향후 관련 부품시장에서 점유율이 소폭 하락할 가능성이 있어 실적은 보수적으로 추정하는 편이 합리적일 것"이라고 전망했다.
안혜원 한경닷컴 기자 anhw@hankyung.com
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