반도체업계
"공정기술 고도화 웨이퍼 당 생산칩 급증 탓"
[ 노경목 기자 ] 최근 반도체업계에서는 다소 이해할 수 없는 시장 전망을 내놨다. 내년 월평균 웨이퍼 수요가 264만 장으로 올해 266만 장보다 줄어들 것이라는 분석이었다. 웨이퍼는 반도체 공정의 가장 중요한 재료로 반도체 공급이 늘어나면 웨이퍼 수요도 늘어나는 것이 일반적이다.
시장이 침체에 빠지면 웨이퍼 수요가 감소하는 경우는 있지만 요즘처럼 반도체 호황이 지속되는 시기에 수요가 줄어드는 것은 전례가 없는 일이다. 웨이퍼 수요는 메모리 반도체 시장이 좋지 않았던 2013년과 2015년 사이에도 꾸준히 증가했다.
호황에도 웨이퍼 수요가 줄어들 것이라는 전망이 나오는 것은 반도체 공정기술의 고도화 때문이다. 미세화 단위가 10㎚(나노미터·1㎚는 1억 분의 1m)대로 떨어지면서 2년마다 집적도가 2배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’이 지난해부터 유효하지 않을 만큼 벽에 부딪혔다.
낸드플래시 역시 작년부터 3차원(3D) 공정으로의 전환이 본격화되고 있다. 똑같은 투자를 하더라도 생산량 기대치가 크게 줄어든 것이다. 과거에는 공정 고도화 과정에서 줄어드는 웨이퍼 수요를 신규 설비 투자를 통해 보완했다. 하지만 이처럼 공정 난도가 올라가면서 기존 설비와 신규 설비에서 모두 생산량 증가폭이 기대에 못 미치게 됐다.
공정 고도화를 진행하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기존 생산공장에서는 내년 웨이퍼 수요가 올해보다 10% 안팎 감소할 전망이다.
노경목 기자 autonomy@hankyung.com
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