삼성전자와 SK하이닉스의 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 설비투자 수혜 기대로 관련 장비·소재주들이 상승하고 있다.
5일 오전 9시5분 현재 테스는 전날보다 450원(1.52%) 오른 3만원에 거래되고 있다. 유진테크(1.39%), 디엔에프(0.30%) 등도 오름세다.
이날 한국투자증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드플래시 메모리 설비투자 가시성이 확대되고 있다며 관련 장비 및 소재업체에 관심가질 것을 주문했다. 3D 낸드플래시 설비투자 수혜주로 테스, 유진테크, 디엔에프를 제시했다.
유종우 한국투자증권 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드플래시 설비투자 계획이 중장기적으로 구체화되면서 관련 장비 및 소재업체들의 수혜도 가시성이 개선되고 있다"며 "총 70억달러 규모의 삼성전자 중국 시안2공장 설비투자 발표에 비춰 2019년까지 장비업체의 수혜가 지속될 것"이라고 밝혔다.
그는 "테스는 삼성전자 외에 SK하이닉스로 장비공급 확대가 예상되고 유진테크는 반도체 원자층증착장비(ALD)의 D램 메모리 공급 확대 및 플라즈마 장비의 3D 낸드플래시 공급 재개가 기대된다"며 "디엔에프는 헥사클로로디실란(HCDS)제품의 공급이 확대되면서 실적 모멘텀 강화가 예상된다"고 강조했다.
오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com
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