[산업 포커스] 반도체 패키징에 삼성전기 2632억 투자

삼성전기가 반도체 패키징 사업에 2632억원을 투자한다고 21일 공시했다. 충남 천안에 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징하는 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)’ 라인을 짓기로 했다. 삼성전자와 삼성전기는 태스크포스(TF) 팀을 꾸려 6개월째 FoWLP 기술을 개발해 왔다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는 선을 PCB가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는 것이다.

[한경닷컴 바로가기] [스내커] [한경+ 구독신청]
ⓒ 한국경제 & hankyung.com, 무단전재 및 재배포 금지