삼성전자 '공정 미세화'
전력 소비·성능 15% 개선…엑시노스8 옥타 등 양산
파운드리 사업 수익성 강화
SK하이닉스 '공격 앞으로'
이천·청주에 신규공장 건설…10나노급 D램 개발·양산
선제투자로 성장기반 확보
[ 정지은 기자 ] 연초부터 반도체 업계가 긴장감에 휩싸였다. D램 가격은 지속적으로 떨어지고 D램이 들어가는 PC와 스마트폰, 태블릿PC 수요마저 줄어들고 있다. 2013년부터 작년까지 꾸준히 성장해온 메모리반도체(D램 기준) 수요가 올해 처음 감소할 것이란 전망도 나온다. 업계에선 올해가 ‘위기 상황’이라는 데 이견이 없다.
그러나 삼성전자, SK하이닉스는 기술 개발과 공격적 투자로 불황을 뛰어넘겠다는 각오다. 삼성전자는 미세공정 진화로, SK하이닉스는 사상 최대 투자 결단으로 도약의 발판을 마련하겠다는 전략이다.
기술진화 속도 내는 삼성전자
삼성전자는 미세공정 기술 진화에 주력하고 있다. 삼성전자는 14일 14나노 2세대 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 모바일 시스템 온 칩(SOC·여러 기능을 하나로 통합한 칩)을 양산한다고 발표했다. 14나노 핀펫 공정은 기존 20나노 공정에서 사용하던 평면 구조의 한계를 극복할 수 있는 새로운 기술이다.
삼성전자는 작년 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스7 옥타’를 양산했다. 올해부터는 14나노 2세대 핀펫 공정을 기반으로 ‘엑시노스8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’ 등을 포함한 파운드리(위탁생산) 제품을 동시에 양산한다. 이 제품은 삼성전자가 오는 3월 출시하는 스마트폰 ‘갤럭시S7’에 탑재될 전망이다. 14나노 2세대 핀펫 공정은 1세대에 비해 소비전력이 15% 적고 성능은 15% 뛰어나다.
이번 양산을 계기로 삼성전자의 파운드리 사업 수익성도 한층 강화될 전망이다. 데이터 처리 속도나 생산성 면에서 현재 삼성전자 공정 수준은 업계 최고로 꼽힌다. 애플 등 경쟁사도 삼성전자에 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 공급 등을 맡길 수밖에 없을 정도다.
SK하이닉스, 사상 최대 투자
SK하이닉스는 올해 사상 최대 투자를 계획하고 있다. SK하이닉스는 16일 임원 워크숍을 열고 구체적인 투자 규모를 확정할 계획이다. 작년 투자 규모는 6조4000억원 수준으로 알려졌다. 올해는 그보다 최소 1000억원 많은 6조5000억원가량의 투자를 계획하고 있는 것으로 파악됐다.
SK하이닉스 관계자는 “어려운 경영여건이지만 미래 성장 기반을 마련하려면 선제적 투자가 필요하다고 판단했다”고 말했다.
SK하이닉스는 2013년부터 시설 투자를 꾸준히 확대하며 경쟁력을 키웠다. 2013년 3조5600억원, 2014년 5조2000억원을 체?투자에 쏟아부었다. 작년에는 경기 이천의 노후화된 D램 공장을 대체할 M14 공장을 완공, 양산 체제를 새롭게 정비했다. SK하이닉스가 2014년 사상 처음으로 연간 영업이익 5조원을 돌파한 것도 이런 공격적 투자 덕분이라는 게 업계 평가다.
올해 투자는 기술 개발 및 원가경쟁력 강화, 관련 기반시설 구축 등에 사용할 계획이다. 10나노급 D램, 3차원 낸드플래시 개발 및 양산에 공들이는 동시에 이천과 청주지역에 신규 공장 건설을 위한 투자도 지속할 방침이다. SK하이닉스는 작년 8월 M14를 포함해 3개 공장을 새롭게 구축하는 데 46조원을 투입하겠다고 발표한 바 있다.
안기현 한국반도체산업협회 상무는 “중국마저 메모리반도체 사업에 본격 나서면서 위기감이 고조되고 있다”며 “기술 진화와 투자를 통한 경쟁력 확보가 그 어느 때보다 중요하다”고 말했다.
정지은 기자 jeong@hankyung.com
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