전자기기 커넥터 생산..다음달 8일 코스닥 상장
이 기사는 07월31일(17:10) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다
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전자기기 커넥터(연결단자) 업체인 신화콘텍의 코스닥시장 상장을 위한 일반공모 청약 경쟁률이 99대 1로 집계됐다. 청약 경쟁률이 100대 1을 밑돈 것은 올 들어 세 번째다.
상 장주관사인 현대증권은 30~31일 일반투자자 대상으로 신화콘텍 공모주 청약을 받은 결과 32만주 모집에 총 3176만1990주가 들어와 99.26대 1의 경쟁률을 기록했다고 발표했다. 청약증거금은 1445억여원으로 집계됐다. 공모주를 청약할 때는 청약 금액의 50%를 사전에 증거금으로 내야 한다. 신화콘텍은 다음달 8일 코스닥 시장에 입성할 예정이다.
신화콘텍 의 청약 결과는 최근 청약 열풍 속에서 이례적이라는 게 투자은행(IB) 업계의 반응이다. 올 해 공모주들은 대부분 수백 대 일의 청약경쟁률을 기록했고, 오이솔루션과 트루윈은 1000대 1을 넘기도 했다. 경쟁률이 100대 1을 밑돈 공모주는 지난 4 월 청약을 진행한 KB제2호스팩과 유진1호스팩 등 스팩 2개에 불과했다. 스팩이 아닌 일반 기업 가운데 신화콘텍이 가장 낮은 경쟁률을 기록한 것. 청약증거금도 올 들어 가장 적은 금액이 모인 유진1호스팩(1444억원)과 비슷한 수준에 그쳤다.
2002년 설립된 신화콘텍은 모바일기기, 디스플레이장치, 저장장치 등 전자기기에 쓰이는 커넥터를 생산한다. 국내 최초로 USB 3.0 커넥터를 개발했으며 삼성전자, LG전자, 씨게이트 등 글로벌 기업에 정밀 커넥터를 공급하고 있다.지난해 매출 538억원, 영업이익 86억원을 올렸다.
서기열 기자 philos@hankyung.com
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