하이쎌은 글로벌 연성인쇄회로기판(FPCB) 시장을 주도하기 위해 관련 기술에 대한 미국 특허 출원을 완료했다고 2일 밝혔다.
회사 관계자는 "현재까지는 비아홀(Via-Hole)이 있는 FPCB를 롤투롤(Roll-to-Roll) 연속 인쇄로 양산하는 방법은 전 세계적으로 발표된 사례가 없어 이번 특허 출원은 큰 의미가 있다"고 밝혔다.
고사양 스마트폰이 추구하는 얇은 두께를 구현하기 위해서는 연성회로기판을 인쇄전자 기술로 양산하는 방법 뿐이라는 설명이다.
또 "과거 휴대폰에는 3~6개의 FPCB가 사용된 반면 스마트폰에는 9~12개 정도가 사용되기 때문에 글로벌 FPCB 시장은 매년 10% 이상 성장하고 있다"고 덧붙였다.
문양근 하이쎌 대표는 "하이쎌의 인쇄전자기술이 지속적인 특허권 취득과 이번 미국에 출원한 특허기술 등으로 그 진입장벽을 높여가고 있다"며, "특허기술을 바탕으로 한 인쇄전자 기술을 활용한 FPCB 양산방법으로 글로벌 시장에 진입할 계획"이라고 밝혔다.
한경닷컴 김다운 기자 kdw@hankyung.com
[한경스타워즈] 증권사를 대표하는 상위권 수익률의 합이 110%돌파!! 그 비결은?
[한경닷컴 스탁론] 최저금리 3.5% 대출기간 6개월 금리 이벤트!
[한경컨센서스] 국내 증권사의 리포트를 한 곳에서 확인
뉴스
