이 증권사 송종호 연구원은 "한미반도체의 2분기 연결 기준 매출과 영업이익이 직전 분기 대비 각각 35%, 306%씩 증가한 570억원, 88억원으로 추정된다"며 "1분기 대비 실적이 큰 폭으로 성장했고, 하반기에도 실적 성장세가 지속될 것"이라고 밝혔다.
2분기 호실적은 ASE, AMKOR, SPIL 등 해외 주요 후공정업체들의 장비 수요가 증가하면서 S&P(sawing and replacement) 등 기존 주력 장비 매출이 늘었고 신규 성장동력인 플립칩 본더(FC-Bonder) 매출이 2분기부터 시작된 덕이라고 풀이했다.
아울러 소엔진(saw engine) 등 주요 부품 수입과 관련해 엔화 약세에 따른 긍정적인 영향이 발생했다고 진단했다.
하반기에는 플립칩본더 매출이 본격적으로 늘어나면서 실적이 성장할 것이란 관측이다. 한미반도체의 플립칩본더가 기존 해외업체들보다 생산성 측면에서 30~40% 뛰어나 향후 시장 점유율 확대가 가능할 것으로 기대했다.
올해 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 29%, 40.5%씩 증가한 2231억원, 297억원으로 전망했다.
한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com
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