삼성전기가 4일 서울대와 산학협력 협약을 맺고 ‘첨단재료 연구센터’를 개설했다.
삼성전기는 이 곳에서 차세대 전자회로기판(PCB) 재료, 자성재료 등에 대한 기술을 연구개발(R&D)할 계획이다. 주력 제품 가운데 하나인 PCB의 경우 전자제품이 스마트화 등 첨단화되며 고열이 발생하고 있어 이를 견디기 위한 새 재료가 요구되는 상황이다. 최치준 삼성전기 사장은 “첨단연구 재료센터가 차세대 재료기술 개발에 앞장설 것”이라며 “앞으로도 산학협력을 지속적으로 확대해 첨단 핵심기술을 확보해 나가겠다”고 말했다.
이날 개소식에는 허강헌 삼성전기 중앙연구소장(전무)과 권동일 서울대 신소재공동연구소장, 황농문 서울대 첨단재료 연구센터장 등이 참석했다.
김현석 기자 realist@hankyung.com
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