SEMI 전망 보고서…"AI 칩 수요 급증·팹 지역화 영향"
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 글로벌 반도체 업계의 300㎜(12인치) 팹(공장) 장비 투자액이 향후 3년간 총 500조원을 넘어설 것으로 조사됐다.
23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 '300㎜ 팹 전망 보고서'에 따르면, 글로벌 300㎜ 팹 장비 투자액은 올해 사상 처음으로 1천억달러를 돌파한 뒤 내년부터 2028년까지는 총 3천740억달러(약 538조원)에 이를 것으로 전망된다.
이는 데이터센터 및 엣지 디바이스용 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 팹 지역화의 확산에 따른 것으로, 주요 지역들이 반도체 자급자족과 공급망 재편을 통한 산업 생태계 현지화에 한층 더 주력하고 있다는 분석이다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "반도체 산업은 AI 기술 수요 폭증과 반도체 주요 지역의 자체 제조 역량 강화라는 두 가지 흐름 속에서 중대한 전환점을 맞이하고 있다"며 "글로벌 차원의 전략적 투자와 협력이 견고한 첨단 공급망을 구축하고 차세대 반도체 제조 기술의 빠른 상용화를 이끌고 있다"고 말했다.
그러면서 "300㎜ 팹의 지속적인 투자는 데이터센터, 엣지 디바이스, 디지털 경제 전반의 발전을 가속할 것"이라고 덧붙였다.
부문별로는 로직 반도체가 해당 기간(2026∼2028년) 총 1천750억달러로 투자 규모가 가장 크고, 메모리가 1천360억달러로 뒤를 이을 전망이다.
또 지역별로는 중국이 자체 생태계 발전 정책에 힘입어 300㎜ 장비 투자 지역 1위(940억달러)를 기록할 것으로 관측된다.
한국과 대만, 미국은 각각 860억달러, 750억달러, 600억달러 투자가 예상된다.
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