굿모닝작전
GPU 랙 지원·액체냉각 등 차세대 인프라 대응
(서울=연합뉴스) 오지은 기자 = 디지털 인프라 및 솔루션 전문기업 버티브가 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략을 공개했다.
버티브는 28일 서울 강남구 버티브코리아 사옥에서 이러한 내용의 미디어 라운드테이블을 열었다.
이날 버티브는 AI 서비스 구축을 위한 '엔드-투-엔드' 솔루션 360AI를 공개했다.
360AI는 사전 설계와 검증된 솔루션으로 구축 시간을 최대 50% 단축하고 초고밀도 그래픽처리장치(GPU) 랙을 지원한다.
또 다양한 옵션으로 기존 냉각 시스템을 개조하거나 재사용할 수 있어 구축 비용을 절감할 수 있다.
이 밖에 소형 엣지 데이터센터부터 AI 데이터센터까지 다양한 규모와 범위의 솔루션을 전체 프로젝트에 사용할 수 있다.
AI 데이터센터가 확장되며 액체냉각 등이 요구되면서 버티브는 글로벌 연구개발(R&D) 투자와 파트너십을 강화하고 있다.
버티브는 엔비디아와 협력해 엔비디아 'GB300 NVL72' 플랫폼을 위한 차세대 전력·냉각 청사진을 개발했고, 인텔의 하바나랩스와는 D2C(다이렉트 투 칩·Direct to Chip) 기술 검증을 진행하고 있다.
이태순 버티브코리아 대표는 "AI 시대 데이터센터는 기존과 다른 수준으로 전력과 냉각 역량이 필요하다"며 "360AI로 복잡한 AI 인프라 환경에서도 효율적으로 운영할 수 있도록 할 것이다"라고 말했다.
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