세계 반도체 장비 투자액 160조원…전년대비 10%↑
AI·HBM 수요 및 중국 대규모 투자 확대 영향
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년보다 증가한 가운데, 인공지능(AI) 핵심 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 패키징 장비의 투자가 크게 늘어난 것으로 나타났다.
미중 패권 경쟁 속 반도체 생산능력을 빠르게 확대하고 있는 중국은 세계 반도체 장비 투자에서 40% 이상의 비중을 차지하며 1위 자리를 공고히 했다.
27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 작년 한 해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액은 사상 최대치인 1천171억달러(약 160조원)로 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다.
첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, HBM에 대한 생산 설비 투자 확대와 함께 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것으로 분석된다.
지난해 반도체 전공정 부문 장비 시장에서는 웨이퍼 가공 장비와 기타 장비가 각각 9%, 5% 증가하며 뚜렷한 성장세를 보였다.
같은 기간 후공정 장비 부문은 2년간 이어진 하락세를 끝내고 강한 반등을 나타냈다.
AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했고, 테스트 장비 부문도 20% 상승했다.
지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국에 올랐다.
특히 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억달러(약 68조원)의 투자액을 기록했다.
한국은 메모리 시장 안정세와 높아진 HBM 수요에 따라 3% 증가한 205억달러(약 28조원), 대만은 신규 설비에 대한 수요 둔화로 16% 감소한 166억달러(약 23조원)에 머물렀다.
북미는 국내 제조 역량 및 첨단 기술 노드에 대한 투자 강화로 반도체 장비 투자액이 전년 대비 14% 증가한 137억달러(약 19조원)에 달성했다.
반면 유럽은 경기 불확실성과 자동차·산업용 수요 둔화의 영향으로 장비 투자가 25% 급감한 49억달러(약 7조원)에 그쳤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "지난해 반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다"고 설명했다.
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