작년 3분기 법인 신설…2028년 하반기 HBM 등 양산 돌입
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 미국에 짓고 있는 반도체 패키징 기지의 수장으로 이웅선 부사장을 선임했다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고, 대표 자리(법인장)에 이 부사장을 선임한 것으로 알려졌다.
앞서 SK하이닉스는 작년 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 PKG(패키징) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았으며 HBM 개발 및 양산에도 기여했다.
SK하이닉스는 미국을 중심으로 HBM 사업 역량을 지속 확대해나가고 있다.
SK하이닉스 아메리카(미주법인·SKHYA)는 지난달 새 대표로 HBM을 포함한 D램 상품기획과 비즈니스에 능통한 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 선임했다.
미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 있는 SK하이닉스 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 회사와 고객사 간 소통 채널을 열고, 회사가 제시하는 설루션과 고객의 요구를 매치시키는 역할을 하고 있다.
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