삼전·SK하닉·한전, 이달 말께 최종 MOU…기업 비용 부담 덜어
(서울=연합뉴스) 이슬기 기자 = 용인 반도체 메가 클러스터에 들어가는 송전망 건설 비용과 관련한 한국전력과 반도체 대기업 간 협상이 타결될 전망이다.
13일 산업통상자원부에 따르면 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660], 한국전력[015760]은 용인 반도체 클러스터의 송전망 건설 비용 부담에 관한 협상을 마무리 짓고 이달 말께 양해각서(MOU)를 체결할 예정이다.
용인 일대에 세계 최대 규모의 시스템반도체 클러스터 조성을 추진 중인 삼성전자와 SK하이닉스는 송전망 건설 비용을 두고 한전과 협상을 진행해왔다.
한전은 반도체 메가 클러스터에 대량의 전기를 공급하기 위한 3조7천억원 규모의 송전망 구축 사업에 대한 예비타당성조사 면제를 받았으나 반도체 클러스트로 연결하는 전용 송전망 구축 비용에 있어서는 기업들이 부담해야한다는 입장을 고수했다.
그러나 기업들은 막대한 전기요금에 송전망 구축 비용까지 부담할 수 없다며 난색을 표해왔다.
양측이 협상을 마무리지으면서 삼성전자와 SK하이닉스의 비용 부담이 줄어드는 한편 전력공급 문제가 해소될 전망이다.
박성택 산업통상자원부 1차관은 이날 브리핑에서 "용인 클러스터와 관련해 보조금 문제도 있지만 전력망 등 인프라를 정부가 책임지고 지원해 달라는 게 가장 큰 현안"이라며 "전력공급 문제는 상당 부분 해소가 됐다"고 말했다.
박 차관은 "송전망 구축과 관련해 일부 논의가 미진한 부분은 이달 안에 최종적으로 MOU까지 체결될 것으로 기대한다. (한전과 기업 간) 합의가 원만히 마무리되고 있다고 들었다"고 덧붙였다.
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