전도성 물질 이용한 패키징 기술 '3D 스택' 설루션 등 전시
(서울=연합뉴스) 한상용 기자 = 한화정밀기계는 현재 대만 타이베이에서 진행 중인 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024'에서 첨단 반도체 장비를 공개했다고 4일 밝혔다.
한화정밀기계는 이번 전시에서 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인'(3D STACK In-Line) 설루션을 선보였다.
3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정이다.
한화정밀기계는 인공지능(AI)에 활용되는 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 열압착본더 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다.
이성수 한화정밀기계 대표이사는 "지속적 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 설루션을 제공해서 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 설루션 제공사로 자리매김하겠다"고 말했다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 전 세계 43개국에서 700여개 제조사가 참가했다.
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