9월 신입·경력 채용 시작…석·박사 대상 채용설명회에 경영진 총출동
美 테일러·인디애나 신공장 앞두고 인재 확보 사전작업도
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 올해 상반기에 이어 하반기에도 국내외 인턴·신입·경력 등 다양한 형태의 채용을 통해 반도체 인재 확보에 나선다.
25일 업계에 따르면 삼성은 다음 달 초 '하반기 신입사원 정기 채용'을 시작한다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별 채용 모집 공고를 낸다.
SK하이닉스는 다음 달 중 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용', 경력 2∼4년차를 대상으로 한 '주니어탤런트' 전형을 진행한다.
SK하이닉스는 하반기 전임직(생산직) 직원 채용에도 나설 것으로 예상된다. 상·하반기를 통틀어 올 한해에만 세자릿수 규모의 생산직 인력을 뽑는 것으로 알려졌다.
양사의 잇단 채용은 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하겠다는 의도로 풀이된다.
앞서 올해 초 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 개발, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 차세대 메모리 관련 인재를 채용한 바 있다.
경영진도 반도체 인재 확보에 발 벗고 나섰다.
삼성전자는 최근 연세대와 서울대를 시작으로 포항공대(26일), 한국과학기술원(KAIST·27일), 성균관대(28일), 고려대(29일) 등 6개 대학에서 '테크&커리어(T&C) 포럼'을 연다.
T&C 포럼은 2016년부터 DS 부문이 반도체 인재 발굴과 양성을 목적으로 매년 시행하는 석·박사 대상 행사다.
올해 T&C 포럼에는 DS 부문 기술 담당 임원들이 나서 회사의 문화와 주요 제품·기술 등을 설명한다.
SK하이닉스도 다음 달 10일까지 서울대, 포항공대, KAIST, 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'를 개최한다.
테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS 개발 담당 부사장 등이 총출동한다.
해외 인재 확보에도 적극적이다.
특히 미국 신공장 설립을 앞두고 미래 인재 확보를 위한 씨앗을 뿌리는 모습이다.
삼성전자는 오는 2026년 가동을 목표로 170억달러(약 22조원)를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다
이에 맞춰 주변 대학과 협력도 추진 중이다. 인재 확보를 위한 포석이다.
삼성전자 리쿠르팅(채용)팀은 다음 달 초 텍사스 A&M대학교를 시작으로 조지아공대(조지아텍), 퍼듀대 등 전국 12개 캠퍼스를 순회하며 내년 여름 인턴십 참여 학생들을 모집할 예정이다.
삼성전자는 지난해 텍사스 A&M대 인재 육성 프로그램에 100만달러를 지원하는 등 인근 대학에 집중 투자하고 있다. 반도체산업에 관심 있는 공대생들을 끌어들이려는 의도로 읽힌다.
SK하이닉스도 미국에서 인턴십 프로그램을 진행하고 있는데, 향후 인디애나주 웨스트라피엣에 마련될 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지에서 일할 인력 채용에 나설 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데 38억7천만달러를 투자하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
이와 관련, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'SK 글로벌 자문위원회 미팅'에서 멍 치앙 퍼듀대 총장과 만나 첨단 패키징 투자, 인력 육성 등에 대해 의견을 교환하기도 했다.
업계 관계자는 "국내외 반도체 인력은 계속해서 부족할 것"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스가 인력을 뽑기 위해 다방면의 노력을 하고 있으며, 미국에서도 인재 유치 목적으로 산학협력을 이어가고 있다"고 말했다.
burning@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
