이정원 대표 단독 인터뷰 "세계 최초 VIA PUF 양산"
2026년 영업이익 157억원 목표…공모금액 256억∼315억원
(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 인공지능(AI)와 양자컴퓨터 기술이 발전하면서 중요도가 함께 높아진 분야가 있다면 바로 보안이다.
신기술로 암호 해독에 소요되는 시간이 수만 년에서 수 시간으로 단축되면서 다양한 해킹 사고가 발생할 우려가 커졌기 때문이다.
"이 때문에 최근 보안 업계가 관심을 두고 있는 키워드는 제로 트러스트와 양자 보안인데, 우리 회사가 관련 칩을 생산하고 있죠."
다음 달 기술 특례로 코스닥 시장 상장을 준비 중인 보안 전문 기업 ICTK의 이정원 대표는 22일 서울 강남구 본사에서 연합뉴스와 만나 이같이 설명했다.
그에 따르면 제로 트러스트(Zero Trust)는 정보 시스템 등에 대한 접속 요구가 있을 때 네트워크가 이미 침해된 것으로 간주하고 '절대 믿지 말고 계속 검증하라'는 식으로 접근하는 보안 개념으로, 일반적인 기기 아이디(ID)로는 이를 위한 지속적인 인증과 모니터링이 어렵다.
그러나 물리적 복제 방지(PUF) 기술을 활용하면 ID 복제가 불가능해져 효율적으로 모니터링할 수 있다.
이에 대해 ICTK가 내놓은 답은 '비아(VIA) PUF'라는 자체 기술이다.
이는 반도체 제조 공정상 나타나는 각 칩 고유의 난수 값을 활용한 것으로, 수학적·물리적 복제가 불가능하고 침투 공격을 방어할 수 있다는 장점이 있다고 그는 설명했다.
그는 "VIA PUF는 반도체가 생산되는 웨이퍼 단계에서 생성되는 난수적인 요소를 ID화해 활용하는 기술로, 마치 사람의 홍채나 지문처럼 생성 단계에서 갖게 되는 선천적인(Inborn) ID"라고 말했다.
특히 이 반도체 ID는 그 값이 변하지 않아야 하는데, 이를 위해 ICTK는 경쟁사와 달리 반도체의 메탈 층을 연결해주는 '비아 홀'(VIA Hole)이라는 수동 소자를 활용한다.
경쟁사처럼 능동 소자에 기반한 기술은 반도체 ID가 온도나 습도 등 외부 영향을 받아 변경되기 쉽지만, 수동 소자는 안정적이라는 것이 그의 설명이다.
이 기술을 활용해 ICTK는 세계에서 처음으로 칩을 양산했으며, 2021년 LG유플러스[032640]와 유심을 세계 최초로 상용화해 주목을 받기도 했다.
아울러 ICTK는 양자 보안을 위해 PUF에 양자 내성 암호(PQC)를 함께 응용한 보안 칩도 출시했다.
PQC는 고성능 양자 컴퓨터의 보안 위협에 대응하는 차세대 암호 기술로, 양자 컴퓨터의 연산 능력으로 풀 수 없는 수학적 난제를 활용한 암호화 방식이다.
ICTK는 VIA PUF와 PQC를 토대로 한 자체 지식 재산권을 활용해 2025년에 흑자 전환을 이루고 2026년에는 영업이익 157억원 달성을 목표로 하고 있다. 매출액 목표는 내년 191억원, 2026년 310억원이다.
이 대표는 목표 달성을 위한 기반은 이미 다졌다고 소개했다.
ICTK가 보유한 PUF 관련 국내외 특허는 현재 138건이며, 27건 등록을 진행 중이다. 국내외에서 받은 인증도 8건이다. 최근에는 국제 인증 요구 규격에 맞추기 위해 본사를 경기도 성남시 판교에서 서울시 강남역 인근으로 이전했다.
고객사는 LG유플러스와 한국전력[015760], 두산로보틱스[454910]를 비롯해 독일의 이동 통신사와 해외 테크 업체로 다양하다.
그는 "2026년 매출액 기준 글로벌 기업의 비중이 65.3%가 될 것"이라며 "양자 보안 같은 보안 시장의 확대 가속화로 보안 칩 시장이 본격적으로 개화할 것이고 ICTK가 직접적으로 수혜를 볼 것"이라고 말했다.
그러면서 그는 공모를 통해 들어온 자금을 "반도체 설계팀의 확대로 제품 개발의 병렬화를 꾀하고, 미국 빅테크 수주 물량에 대한 웨이퍼 발주, 그리고 해외 영업 및 파트너십 강화에 투입할 예정"이라고 밝혔다.
ICTK는 이번 기업공개(IPO)를 통해 197만주를 공모한다. 공모 희망가액은 1만3천∼1만6천원으로, 공모 예정 금액은 256억∼315억원이다. 예상 시가 총액은 1천707억∼2천101억원이다.
수요 예측은 24∼30일, 일반 청약은 다음 달 7∼8일이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.
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