(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 한미반도체[042700]는 미국 반도체 기업 마이크론과 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주 계약을 체결했다고 11일 공시했다.
계약 금액은 약 226억원이다.
듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.
앞서 한미반도체는 작년부터 SK하이닉스에서도 듀얼 TC 본더를 2천억원어치 이상 수주했다.
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