상반기 중 '팹리스 경쟁력 강화방안' 마련 예정
(서울=연합뉴스) 이슬기 기자 = 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 경기 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(팹리스) '텔레칩스'를 방문해 업계 관계자들과 간담회를 했다.
안 장관은 간담회에서 전날 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성 방안'을 차질 없이 이행해나가고, 파운드리와 함께 시스템 반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다.
앞서 정부는 반도체 메가클러스터 조성 방안에서 팹리스 성장을 촉진하기 위해 금융지원을 확대할 방침이라고 밝혔다.
지난해 결성된 3천억원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 집행하고, 6년간(2024∼2029년)의 투자 기간 중 올해 안에 700억원을 조기 투입한다.
시중 금리 대비 1.3%포인트 우대 금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 올해부터 3년간 24조원 규모로 지원한다. 이는 연평균 8조원 규모로, 지난해 6조6천억원 지원 규모 대비 20% 이상 확대된 것이다.
정부는 팹리스의 신기술·신제품 개발 지원도 강화한다.
개발된 칩의 성능 검증을 지원하는 공공 인프라를 새로 만들고, 정부의 반도체 시제품 제작 지원 대상 범위를 넓혔다. 기존 10㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 이상 공정뿐만 아니라 제작 단가가 높은 10㎚ 이하 공정까지 지원 범위를 확대해 팹리스의 첨단칩 개발을 돕는다.
팹리스가 시제품 제작을 위해 이용하는 국내 파운드리 공정 개방 횟수도 지난해 62회보다 16% 늘어난 72회로 늘린다.
아울러 팹리스의 외연 확장을 위해 팹리스와 수요 기업이 소통하는 기술교류회를 이달부터 신설한다.
텔레칩스 이장규 대표는 간담회에서 "반도체 기업이 과감히 투자하고 세계시장에 도전할 수 있도록 인센티브를 확대하고 규제를 철폐하는 노력을 지속해야 한다"고 말했다.
안 장관은 "정책 수립과 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영할 것"이라며"올해 상반기 중 '팹리스 경쟁력 강화방안'을 마련하겠다"고 밝혔다.
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