R&D 네트워크 통해 IT·바이오 소재 분야 신기술 개발
(서울=연합뉴스) 김보경 기자 = ㈜한화 글로벌부문은 지난 5일 서울대학교 산학협력단과 '㈜한화-서울대학교 화학부 신소재 공동연구센터 구축을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 6일 밝혔다.
이번 협약은 ㈜한화와 서울대가 연구개발(R&D) 네트워크를 구축해 정보통신(IT)과 바이오 소재 분야에서 신기술을 개발하고, 인재를 육성하기 위해 마련됐다.
두 기관은 이를 위해 신소재 공동연구센터를 설립하고, 공동 연구, 산학 장학생 프로그램 운영 등의 협력을 진행할 계획이다.
산학 협력 과제는 반도체, 디스플레이, 에너지 등 IT 분야에 적용되는 신규 소재 개발과 바이오 의약품 및 원료 의약품 중간체 등 신규 바이오 소재 확보 등이다.
서울대 화학부의 교수진 4명과 석박사 연구원 10여명, ㈜한화 글로벌부문의 연구 전문가 20여명이 과제를 수행하게 된다.
㈜한화와 서울대는 화학부 소속 학생에게 채용을 전제로 연구 활동비를 지원하는 산학 장학생 프로그램도 운영한다.
㈜한화 조병남 머티리얼 사업부장은 "이번 협약은 ㈜한화의 소재 사업 경쟁력을 강화하고, 미래 준비 과제를 확보할 계기가 될 것"이라며 "지속적인 산학 네트워크 강화를 통해 우수 인재를 육성하겠다"고 말했다.
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