어드밴스드 패키징 구현 3D 스택 솔루션 첫선…HBM 제작 등에 활용
(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 한화정밀기계는 현재 대만 타이베이에서 개최 중인 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2023'에 참가해 첨단 반도체 장비를 선보였다고 7일 밝혔다.
한화정밀기계는 이번 전시에서 어드밴스드 패키징을 구현할 수 있는 '3D 스택 인라인'(3D STACK In-Line) 솔루션을 소개했다.
한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 'SFM3-스택'은 반도체 다이(전자 회로가 집적돼 있는 IC칩)를 초정밀·고속으로 적층해 부착하는 핵심 장비다.
3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다.
이 기술을 활용하면 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있다. 최근에는 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭 메모리(HBM)에 3D 스택이 많이 적용되고 있다고 회사 측은 설명했다.
한화정밀기계 관계자는 "최근 반도체 업계는 미세화 공정의 한계를 후공정으로 극복해나가는 추세"라며 "이번 전시회를 교두보로 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김할 계획"이라고 말했다.
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