(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체[042700]는 SK하이닉스[000660]로부터 415억원 규모 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비를 수주했다고 1일 공시했다.
이번 수주는 한미반도체 창사 이래 최대 규모 계약으로, 작년 매출(3천275억원)의 약 12.7%에 달한다.
한미반도체가 이번에 공급하는 장비는 '듀얼 TC본더 1.0 드래곤' 및 반도체 제조용 장비다.
듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능을 획기적으로 개선한 제품이다.
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