반도체공장 건설현장 사진도 게재…"공사 한창"
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 경계현 삼성전자[005930] 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 14일 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장 공사가 내년 말 양산을 목표로 순항 중이라고 전했다.
경 사장은 이날 인스타그램에 테일러 공장 건설 현장 사진 등과 함께 게시글을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창"이라며 "첫 번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다"고 소개했다.
그러면서 "내년 말이면 여기서 4나노(㎚·10억분의 1m)부터 양산 제품 출하가 시작될 것"이라며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 덧붙였다.
삼성전자는 테일러에 건설 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등의 분야에 활용될 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.
약 500만㎡(150만평) 규모이며, 연내 완공, 내년 하반기 가동을 목표로 건설 중이다.
또 경 사장은 "AI 열풍은 여전하다"며 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창"이라고 전했다.
이어 "부품 공급자로서 고객 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치 창출과 획득을 위해 무엇을 더 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 밝혔다.
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