'IMS 2023' 참가해 통신·오토모티브 레이더용 제품 선봬
(서울=연합뉴스) 김보경 기자 = ㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재와 제품을 북미 시장에 선보이며 신규 고객 확보에 나섰다.
㈜두산은 13일(현지시간) 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 '국제마이크로웨이브 심포지엄'(IMS 2023)에 참가한다고 밝혔다.
IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)가 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550개 기업이 참가한다.
㈜두산은 전시회에서 ▲ 5G·6G 통신용 CCL ▲ 무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템 CCL, ▲ 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다.
이 소재들은 통신 전파 손실이 적고, 대용량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 특징이 있다.
특히 ㈜두산이 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용할 경우 초고주파, 6G 등에도 적용이 가능하다.
㈜두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다. 미세전자기계시스템 발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 부품을 말한다.
㈜두산은 5G 안테나 모듈에 빔포밍 기술을 적용해 사용자 간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송할 수 있게 했다.
㈜두산 관계자는 "향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응하겠다"고 말했다.
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