(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 DB하이텍[000990]이 반도체 설계 전문업체 '에이프로세미콘'과 손잡고 차세대 전력반도체 개발을 추진한다.
양사는 22일 경기 군포 에이프로[262260] 본사에서 GaN(질화갈륨)전력반도체 파운드리 공정기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다.
양사는 올해부터 2024년까지 GaN전력반도체 생산을 위한 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 질화갈륨을 적용한 GaN반도체는 기존 실리콘 소재 반도체보다 전력효율과 내구성이 뛰어나 차세대 반도체로 주목받고 있다.
DB하이텍은 이번 협력으로 GaN전력반도체 핵심 공정기술을 확보하고 스마트폰과 IT 기기, 전기차 등에 사용되는 차세대 전력반도체를 생산한다는 계획이다.
DB하이텍 관계자는 "GaN반도체 시장은 올해 2억7천만 달러에서 2027년 20억 달러 규모로 연평균 49%의 고성장이 기대되는 분야"라며 "급성장하는 차세대 고부가 전력반도체 시장을 주도할 수 있는 기반을 마련했다"고 밝혔다.
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