부산·세종·베트남 공장 증설…"주요 거래처 수요 증가 대응"
애플·인텔·퀄컴 등에 공급…"연내 서버용 패키지기판 양산"
(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 사업에 3천억원을 추가로 투자한다고 22일 밝혔다.
삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3천억원, 올해 3월 부산사업장에 3천억원 규모의 반도체 패키지기판 투자를 발표했는데 이번 투자까지 합치면 증설 투자에 투입되는 총금액은 1조9천억원에 달한다.
삼성전기는 이날 새로 발표한 3천억원 규모의 신규 투자금을 부산사업장과 세종사업장, 베트남 생산법인 증설에 사용할 계획이다.
패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
패키지기판 시장은 CPU·GPU 반도체의 고성능화에 따라 하이엔드급 제품을 중심으로 수요가 늘어날 것으로 전망된다.
실제로 삼성전기는 글로벌 주요 거래처의 하이엔드급 패키지기판 수요가 최근 늘어나고 있고, 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다고 설명했다.
업계에 따르면 삼성전기는 애플을 비롯해 퀄컴, 인텔 등 기업들에 반도체 패키지기판을 공급하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전기는 이번 투자를 기반으로 반도체 패키지기판 수요 증가에 적극적으로 대응한다는 방침이다.
아울러 삼성전기는 국내 최초로 서버용 반도체 패키지기판을 연내 양산하겠다는 계획도 발표했다.
삼성전기 장덕현 사장은 "로봇과 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요하다"며 "삼성전기는 차세대 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 강조했다.
1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지 기판 분야의 1위 업체로, 국내 기판 업체 중 유일하게 서버용 등 최상위급 반도체 패키지기판 개발 기술을 보유하고 있다.
삼성전기는 향후 부산·세종 사업장과 베트남 생산법인을 패키지기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
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