(서울=연합뉴스) 채새롬 기자 = 삼성전기[009150]가 반도체 패키지기판 사업에 대규모 투자를 결정하자 24일 주가가 강세를 보였다.
이날 유가증권시장에서 삼성전기는 전 거래일보다 6.22% 오른 19만6천500원에 거래를 마감했다.
삼성전기는 전날 이사회를 열고 반도체패키지 기판(FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 베트남 생산법인에 총 8억5천만달러(약 1조102억원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다.
삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.
업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다.
김지산 키움증권[039490] 연구원은 "이번 투자는 PC용 주요 고객 네트워크 장비용 신규 고객 위주의 전략적 투자인 것으로 추정된다"며 "2023년부터 베트남 신규 공장이 본격 가동되면 연간 매출액이 5천억원 이상 더해질 것"이라고 분석했다.
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