5나노 EUV 공정으로 생산…이전 제품 대비 CPU 30％, GPU 40％ 향상
5G 모뎀 통합칩 구현…갤럭시S21 탑재 관측
(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전자[005930]가 '스마트폰의 두뇌'로 불리는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품 '엑시노스 2100'을 12일 공개했다.
5나노(㎚·10억분의 1미터) 극자외선 노광장비(EUV)를 이용해 생산되는 신제품은 초당 26조번 이상의 인공지능 연산 성능을 갖췄고, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능이 이전 제품(엑시노스 990)보다 각각 30％, 40％ 이상 향상됐다.
삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 "최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델보다 강력한 성능과 인공지능 기능을 구현했다"며 "앞으로도 한계를 돌파하는 모바일 AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 반도체 설계업체 ARM과 협력해 '엑시노스 2100'의 설계를 최적화해 성능을 개선했다.
고성능 '코어텍스(Cortex)-X1' 1개, '코어텍스-A78' 3개, 저전력 '코어텍스-A55' 4개를 탑재하는 '트라이 클러스터' 구조로 설계됐고, 멀티코어 성능은 엑시노스 990보다 30％ 이상 향상됐다.
또한 ARM의 'Mali-G78'이 GPU로 탑재돼 그래픽 성능은 엑시노스 990보다 40％ 이상 향상됐다. 빠르고 현실감 높은 그래픽 처리를 통해 게이밍이나 증강현실, 가상현실 등 혼합현실(MR) 기기에서 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있다고 회사는 설명했다.
인공지능 연산기능과 이미지센서도 강화됐다. 3개의 차세대 신경망처리장치(NPU) 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.
신제품에는 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP, Image Signal Processor)가 탑재됐다.
최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지와 영상을 활용해 역동적인 촬영 기능을 지원한다.
또 5G 모뎀이 내장된 엑시노스 2100은 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 내장된 5G 모뎀은 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있다고 회사는 설명했다.
5나노 EUV 공정으로 생산된 '엑시노스 2100'은 소비전력을 최대 20％ 줄였고, AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 낮췄다. 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO'(Advanced Multi-IP Governor)도 탑재해 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담도 함께 줄었다.
삼성전자 무선사업부 개발실장 김경준 부사장은 "삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다"며 "'엑시노스 2100'의 강력한 코어 성능과 한 단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다"고 말했다.
모바일 AP는 스마트폰, 태블릿PC 등 전자기기에 탑재돼 명령 해석과 연산, 제어 등을 하는 시스템 반도체로, 흔히 스마트폰의 두뇌라고 불린다.
삼성전자는 이날 공개한 엑시노스 2100을 현재 양산 중이라고 밝혔다. 업계는 이 제품이 조만간 공개되는 갤럭시S21에 탑재될 것으로 보고 있다.
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