[PRNewswire] Hengtong Rockley, 400G DR4 실리콘 포토닉스 광 트랜시버 모듈 공개
(쑤저우, 중국 2020년 3월 11일 PRNewswire=연합뉴스) Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.가 차세대 데이터 센터 네트워크를 위한 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술 기반으로 400G QSFP-DD DR4 광 모듈을 출시한다고 발표했다. Hengtong Rockley는 2020년 3월 10~12일 미국 캘리포니아주 샌디에이고 OFC 박람회에서 현장 시범을 보일 예정이다. 새로 출시되는 400G QSFP-DD 모듈은 Hengtong Rockley가 공개한 최초의 400G 실리콘 포토닉스 광 모듈 제품이다. DR4 광 모듈은 스위치 연결을 위한 차세대 클라우드급 데이터 센터 네트워크에서 저비용, 저전력 소모 광 연결 솔루션으로 사용될 예정이다. 400G 트랜시버를 설치하는 데이터 센터 네트워크는 100G를 사용하는 기존 네트워크보다 네트워크 속도를 4배 높일 수 있다.
Hengtong Rockley의 400G QSFP-DD DR4 모듈은 업계에서 가장 발전된 7nm DSP 칩을 사용한다. 이 트랜시버의 핵심적인 구성 요소인 광 칩셋은 Rockley Photonics, Ltd.가 제조한다. Rockley Photonics, Ltd.는 OFC 부스에서 Hengtong Rockley 400G DR4 트랜시버에 사용되는 실리콘 포토닉스 TX와 RX PIC 칩셋을 현장 시범 보일 예정이다. Rockley의 실리콘 포토닉스 기술은 광 하위부품에 대한 필요성을 크게 줄이기 위해 수동 및 능동성 광 부품을 통합할 뿐만 아니라, 섬유 커플링(fiber coupling)을 완화하기 위해 특별한 설계도 도입한다. 광원과 섬유 배열을 위한 자동 및 수동정렬 과정으로 인해 광 모듈 제조 공정이 간소화되고, 대량 생산에 적합해졌다.
Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.는 중국 Hengtong Optic-Electric Co., Ltd와 영국 Rockley Photonics Limited, UK 간의 합작투자사다. Hengtong Rockley는 고급 광 모듈을 설계 및 제조한다. 또한, 광 모듈 설계와 제조의 경쟁력을 높이는 실리콘 포토닉스 칩의 설계, 통합, 포장 및 테스트에도 전념하고 있다.
출처: Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.
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