(서울=연합뉴스) 곽민서 기자 = 광통신 부품 전문기업 피피아이가 이달 코스닥시장에 입성한다.
피피아이는 9일 여의도에서 기자간담회를 열고 이런 상장 계획을 밝혔다.
지난 1999년 전남대 학내 벤처기업으로 출발한 피피아이는 데이터센터 및 5세대 이동통신(5G) 통신망의 핵심 부품을 제조·공급하는 광통신 부품업체다.
이 회사는 세계 최초로 반도체 공정을 적용한 광회로 PLC(평판형광집적회로)를 개발했으며 이를 바탕으로 데이터센터·통신용 핵심 부품인 AWG 등을 생산하고 있다.
회사 측은 "데이터센터 솔루션 부문 세계 1위 업체인 미국 인텔사에 데이터센터용 AWG를 공급하고 있으며 국내에서는 KT[030200]에 통신용 AWG 제품을 공급하면서 우수한 기술력을 입증했다"고 설명했다.
이어 "중국의 경우 2020년까지 약 85조원 이상을 5G 상용화에 투자한다는 계획을 밝혀 향후 중국 시장 확대가 기대된다"며 "당사는 중국 통신업체와 공급계약을 맺고 향후 중국 내 5G AWG에 대한 매출을 확보한 상황"이라고 강조했다.
그러면서 "상장 이후 계측·센서 등 신규 시장을 공략하면서 차세대 광 응용 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
피피아이의 올해 3분기 매출은 411억원, 영업이익은 24억원으로 작년 실적(매출액 381억원, 영업이익 28억원)을 웃돌았다.
이 회사는 오는 10∼11일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 16∼17일 청약을 받을 계획이다.
상장 예정일은 이달 26일이며 대표 주관사는 미래에셋대우[006800]가 맡았다.
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