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│ 취지 │ 핵심 내용 │ 주요 내용 │
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│ │설비·연구 투자(133 │- 연구개발(R&D) 분야 73조원 투자│
│시스템 반도체 │조원 투자) 및 생산 │- 최첨단 생산 인프라 60조원 투자│
│경쟁력 강화 │확대│- 화성 EUV(극자외선) 라인 생산 확대 │
│ ││- 국내 신규 생산라인 투자 지속 │
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│ │고용 창출 │- R&D 및 제조 전문인력 1만5천명 채용│
│ ││- 42만명 간접 고용유발 효과 기대│
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│ ││- 인터페이스 IP·아날로그 IP·시큐리│
│ │중소 팹리스 기술경쟁│티 IP 등 설계자산 개방·지원│
│ │력 지원 │- 설계·불량 분석 툴 및 소프트웨어 │
│시스템 반도체 ││지원│
│생태계 강화 ├──────────┼──────────────────┤
│ ││- 반도체 위탁생산 물량 기준 완화│
│ │중소 팹리스 생산 지 │- '멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)' 프로그│
│ │원 │램 확대 운영│
│ ││- 디자인하우스 업체와 외주협력 확대 │
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※ 출처 = 삼성전자 (서울=연합뉴스)
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