(서울=연합뉴스) 전명훈 기자 = 반도체 생산장비 리퍼비시 전문기업 러셀이 하이제3호스팩과 합병으로 5월 코스닥시장 상장을 추진한다.
러셀은 27일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다.
하이제3호스팩[217500]과 러셀의 합병 비율은 1대 13.031이다. 이달 30일 합병 주주총회를 거쳐 5월 18일 상장 예정이다. 하이제3호스팩의 주가 2천원을 기준으로 합병 후 시가총액은 616억원으로 전망된다.
러셀은 SK하이닉스[000660] 출신 엔지니어들을 주축으로 2001년에 설립됐다. 리퍼비시는 고객의 요구에 맞게 중고 장비를 재구성해 성능을 개선하는 작업이다.
러셀은 반도체 박막 증착 공정 장비를 중심으로 전문성을 쌓아 왔으며 특히 지름 300㎜짜리 웨이퍼 장비에 대한 리퍼비시는 국내에서 독자적인 기술을 구축해왔다고 회사 측은 자부하고 있다.
문경준 IBK투자증권 연구원은 "러셀의 작년 매출 비중을 보면 300㎜ 장비가 51.84%를 차지할 정도로 이 장비 중심으로 사업구조가 재편되고 있다"며 "2020년에는 전 세계 반도체 시장에서 300㎜ 웨이퍼 비중이 80%를 넘을 것"이라고 전망했다.
이에 따라 러셀은 작년 매출 361억원과 영업이익 80억원으로 창사 이래 최대 실적을 냈다. 매출액은 전년보다 71%, 영업이익은 165%나 각각 증가했고 영업이익률은 22%에 달했다.
러셀 측은 "핵심 인력이 10년 이상 경력자로 구성돼 전문성이 높고, 15년 이상 글로벌 네트워크, 장비 리퍼비시 경험이 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "증착에서 식각 공정까지 범위를 넓힐 예정이어서 매출 확대가 기대된다"고 덧붙였다.
id@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
