(서울=연합뉴스) 권수현 기자 = 코스닥 상장사 디이엔티[079810]는 인쇄회로기판(PCB) 자재 가공 위치 보정장치와 관련된 국내 특허를 취득했다고 21일 공시했다.
해당 기술은 PCB자재 홀 가공 시 자재 변형 정도를 측정·보정해 설계와 실제 홀 위치 간 오차를 최소화하기 위한 것이라고 회사 측은 설명했다.
디이엔티는 "해당 특허기술을 레이저 장비에 사용할 계획"이라고 덧붙였다.
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