삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 차세대 AI 메모리 전략을 공개하고 AMD, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과의 협력 성과를 선보였다.
심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋'에서 속도·확장성·영속성에 초점을 맞춘 3대 메모리 전략을 발표했다.
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OCP 글로벌 서밋은 전 세계 IT·반도체·서버 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신 방향 등을 논의하는 연례행사다.
삼성전자가 제시한 전략은 '속도·메모리 확장성·데이터 영속성' 등이다.
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속도 측면에선 고대역폭메모리(HBM)5와 맞춤형 HBM, 연산칩 위에 메모리를 적층하는 zHBM, 메모리 내부에서 일부 연산을 수행하는 PIM 등을 개발하고 있다.
메모리 확장성 측면에선 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 CXL 기반 메모리 모듈인 CMM-D를 활용해 데이터 관리 효율을 개선할 방침이다.
데이터 영속성 측면에선 차세대 기업용 반도체디스크(SSD) 등 최신 스토리지 기술을 통해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량을 극대화할 계획이다.
삼성전자는 전시장에 HBM4E·HBM5와 맞춤형 HBM을 비롯해 저전력 메모리 기술, CXL 메모리, 기업용 SSD 등도 선보인다.
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그록의 AI 연산용 반도체와 엔비디아의 그록3 시스템 등 글로벌 AI 기업과의 협업 성과도 공개한다.
특히 삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연한다.
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향후 글로벌 고객사들과 제품 개발 초기 단계부터 공동 설계와 기술 검증을 확대하겠다는 계획이다.
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